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发布日期：2024-12-21 06:46    点击次数：81

格隆汇11月26日丨莱宝高科(002106.SZ)在投资者运筹帷幄当作上流露，为尽力于于公司将来永久可执续发展培植新的业务增长点，自2023年起，公司专揽已有的2.5代TFT-LCD面板线等诞生和技艺资源，同期添置必要的诞生，与合营方共同合营开展玻璃封装载板新址品的贪图和制作工艺劝诱职责。适度当今，公司已自主/合营贪图并制作出多款玻璃封装载板的测试样品，其中包括可应用于Mini/MicroLED显露的玻璃封装载板(MIP)以及可与芯片配套的面板级玻璃封装载板(PLP)，暂未竣事居品化。公司后续将在具备关联条款时积极寻找潜在的客户资源，进一步深远开展玻璃封装载板居品的贪图、劝诱、考据、样品制作、居品认证等一系列职责。公司新址品、新工艺、新技艺的研发推崇和竣事居品化及产业化分娩存在一定的省略情趣，具体推崇请以公司后续关联公告信息(如有)为准。

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